Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале
ФОТО: 3dnews.ru

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появлялась в Интернете.

Это изделие будет представлять собой улучшенную версию процессора Kirin 980, который объединяет восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,6 ГГц и графический ускоритель ARM Mali-G76. .

выпуск чипа huawei kirin 985 мощных смартфонов начнётся

2019-4-15 18:00

выпуск чипа → Результатов: 2 / выпуск чипа - фото


Фото: 3dnews.ru

Выпуск чипа Snapdragon 670 для производительных смартфонов стартует в начале 2018 года

Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm близка к началу массового производства нового мобильного процессора для производительных смартфонов и фаблетов - изделия Snapdragon 670. Как мы сообщали в конце лета, чип Snapdragon 670 станет преемником решения Snapdragon 660, объединяющего восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE. 3dnews.ru »

2017-12-26 19:31

Фото: 3dnews.ru

LG Nuclun 2: выпуск чипа перенесён на 2016 год из-за модема LTE-A

Изначально предполагалось, что второе поколение мобильной однокристальной системы LG Nuclun увидит свет в конце текущего года, однако, по сообщениям осведомлённых источников, южнокорейский электронный гигант решил перенести релиз чипа на первую половину 2016 года в связи с желанием добавить в него модуль связи LTE-A Cat. 3dnews.ru »

2015-10-26 17:41